Le principe de travail et la méthode de empaquetage de module de caméra de téléphone portable

Une caméra de téléphone portable est un dispositif de tir capable de tirer les images immobiles ou les vidéos courtes à un téléphone portable, et est également une fonction supplémentaire du téléphone portable. Le module de caméra de téléphone portable se compose de panneau de carte PCB, de FPC, de lentille, de support de lentille, de support, de filtre de couleur, de capteur et d'autres composants. Toutes les parties des composants sont empaquetées ensemble, et alors peuvent être directement appliquées aux composants de caméra des smartphones.

Le principe de travail du module de caméra de téléphone portable : la scène est tirée par la lentille, et l'image optique produite est projetée sur le capteur, et alors l'image optique est convertie en signal électrique, et le signal électrique est converti en signal numérique par la conversion analogique-numérique, et le signal numérique est traité par DSP. , et alors envoyé au processeur du téléphone portable pour traiter, et finalement converti en image qui peut être vue sur l'écran du téléphone portable.

Il y a deux types de modes de empaquetage pour des modules de caméra de téléphone portable : ÉPI (ChipOnBoard) et CSP (ChipScalePackage). L'ÉPI (puce à bord) signifie que la puce photosensible est collée sur le substrat par des fils d'or, et puis la lentille et la parenthèse (ou moteur) sont collés ensemble. Sur le substrat, CSP (ChipScalePackage), c.-à-d., la puce photosensible est soudé au substrat par SMT, et puis la lentille et la parenthèse (ou le moteur) sont collés sur le substrat. Bien qu'ils soient employés en tant que deux modes de empaquetage, ils ont différents avantages et inconvénients dans l'application des modules de caméra de téléphone portable.

Avantages de l'emballage d'ÉPI : L'emballage d'ÉPI comporte l'ensemble, l'emballage et l'essai multiples des capteurs d'image, des lentilles, des bâtis de miroir, des filtres, des moteurs, des cartes, des couvertures avant et arrière, etc., et peut être directement livré à l'usine d'assemblée. Il a les avantages de bon empaquetant le coût, la basse taille de module et l'économie de l'espace efficace.

Inconvénients de l'emballage d'ÉPI : L'inconvénient de l'emballage d'ÉPI est qu'il est facile d'être pollué pendant le processus de fabrication, a les conditions ambiantes élevées, le coût élevé d'équipement de processus, grandes fluctuations dans le taux de rendement, long temps de processus, et ne peut pas être réparé, etc. Le problème de la secousse de particules. Le processus de fabrication se raccourcit, mais ceci signifie également que la difficulté technique de faire les modules sera considérablement augmentée, qui affecteront la représentation du taux de rendement.

Avantages de l'emballage de CSP : les puces CSP-emballées ont des conditions inférieures pour la propreté, le meilleur rendement, le coût bas d'installation de fabrication, et le temps de processus court dû à leur couverture en verre.

Inconvénients de l'emballage de CSP : pénétration légère pauvre, taille plus chère et plus élevée et d'autres phénomènes.

En fait, la plus grande différence entre CSP et l'ÉPI est que la surface photosensible de la puce de paquet de CSP est protégée par une couche de verre, alors que l'ÉPI ne fait pas, qui est équivalent à une puce nue. Comparé à l'emballage de CSP, l'emballage d'ÉPI a beaucoup d'avantages, particulièrement en réduisant la taille du module de caméra. Dans le cas des terminaux intelligents poursuivant généralement les fabricants ultra-minces et importants de module ont choisi l'emballage d'ÉPI. Cependant, en raison des conditions protégées de la poussière très élevées de l'environnement d'emballage d'ÉPI, le rendement de produit actuel est très bas. Par conséquent, afin d'assurer le taux de rendement, un nombre considérable de fabricants domestiques emploient toujours la technologie du conditionnement de CSP, et beaucoup de sociétés emploient les deux technologies en même temps.